东开半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

浙江东开半导体科技有限公司（简称：东开半导体），成立于2016年4月15日，位于浙江杭州市萧山区。工商登记关键信息：注册资本7469.38万元，统一社会信用代码91330106MA27XCK58J，法定代表人余飞。经营范围涵盖技术服务、技术开发、特种设备销售、阀门管件、半导体器件专用设备制造等。所属行业为芯片半导体（科技推广和应用服务业），核心业务是向客户提供制程关键系统综合解决方案，包括电子特气、湿电子化学品集中供应系统、大宗气供应系统等。资本轨迹：累计披露融资次数2次（A轮、A+轮），累计融资金额未披露；最近一轮融资为A+轮，金额未披露，投资方为深圳瑞业数金资产、衢州金融控股，日期为2025年7月23日。

融资动态「时间轴梳理」

融资事件日历（最新→早期）：

• 最新融资：A+轮（金额：未披露），投资方：深圳瑞业数金资产、衢州金融控股，日期：2025年7月23日。
• 早期融资：A轮（金额：未披露），投资方：财通资本、普华资本、浙科投资，日期：2024年8月27日。

资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

核心创始人及关键成员信息未披露。根据公开资料，公司团队规模100-499人，获评国家级高新技术企业、省级专精特新中小企业，具备技术研发与工程实施能力。

公司经营「关键指标」

营收与盈利：未披露。客户画像：未披露。收益与竞争力：核心收益来源为提供制程关键系统综合解决方案（工程服务与产品销售）；核心竞争力包括获评国家级高新技术企业、省级专精特新中小企业，拥有专利信息50条（截至2026年），近期取得一项“基于温度补偿的电导率测量计的校正方法和系统”专利（授权公告号CN122469005B，申请日期2026年7月）来源：金融界，发布日期：2026-09-04。近期连续中标沈阳中复科金、中材科技（苏州）、湖南普照信息材料等项目，体现市场认可度来源：企查查招投标信息，发布日期：2026-07至2026-09。

行业&政策「趋势研判」

行业趋势：公司定位为泛半导体制程关键系统服务商，受益于中国半导体产业国产化加速，行业处于成长期。政策支持：国家层面通过集成电路产业投资基金、税收优惠等政策扶持半导体设备及材料环节；地方层面，衢州市政府产业基金拟投资东开半导体不超过2400万元（公示期2025年8月22日-9月1日）来源：衢州市财政局，发布日期：2025-08-21。此外，苏州、广东、珠海等地陆续出台AI芯片、光芯片、集成电路产业专项政策，为下游客户扩产提供良好环境，间接利好上游配套服务商。

核心信息「一句话提炼」

核心优势：深耕泛半导体高纯气化系统领域，获评国家级高新技术企业与专精特新中小企业，拥有50项专利及多项中标合同，技术壁垒与客户粘性较强。关键挑战：融资信息尚不完整，资金实力待验证；半导体设备国产替代竞争激烈，需持续投入研发与市场拓展。未来潜力：受益于国家半导体产业链自主可控政策及各地产业基金支持，有望在电子特气供应系统等细分领域进一步扩大市场份额。