瑞凡等离子

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：瑞凡等离子技术（苏州）有限公司（简称：瑞凡等离子），成立时间2023年12月19日，所在地江苏苏州工业园区，工商登记关键信息：
  • 注册资本548.9583万元（2026年增资后），统一社会信用代码91320594MAD7UWTP71，法定代表人黄歆卓；
  • 经营范围：半导体器件专用设备制造与销售、半导体分立器件制造与销售、电子专用材料研发与销售、电子元器件制造、通信设备制造等。
• 业务根基：所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，核心业务是射频等离子体发生设备与射频应用解决方案，主要面向半导体制造领域，同时可应用于光学镀膜、太阳能、新能源、医疗、航空航天、军工等行业。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数3次（天使轮、Pre-A轮、Pre-A+轮）；最近一轮融资：Pre-A+轮，金额未披露，日期2026年8月12日。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历（最新→早期）：
  • 最新融资：2026年8月12日，Pre-A+轮（金额未披露），投资方：鑫芯创投；同日股东变更，新增嘉兴鑫皓创业投资合伙企业，注册资本增至548.9583万元。
  • 2026年3月24日，Pre-A+轮（金额未披露），投资方：元禾厚望、臻合基金，注册资本增至531.25万元。
  • 2024年12月4日，Pre-A轮（金额未披露），投资方：元禾控股。
  • 2024年8月12日，天使轮（金额未披露），投资方：小苗朗程。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：黄歆卓（法定代表人），未披露其背景信息。
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：未披露团队详细构成，无法评估。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露；累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为射频等离子体设备销售及相关技术服务；核心竞争力包括：3项授权专利（2026年获得，含自适应射频匹配方法、自动阻抗匹配器、射频调整仪），曾获评“苏州工业园区科技领军企业”及2025年国家级科技型中小企业。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为半导体制造设备中的射频等离子体应用，属于半导体专用设备细分领域。市场空间未披露，行业阶段处于成长期。
• 政策支持：公司位于苏州工业园区，曾获评“苏州工业园区科技领军企业”，园区对半导体设备企业有研发补贴、税收优惠等支持政策，具体政策名称未披露；公司产品可应用于半导体、新能源、航空航天等国家战略性产业，契合政策鼓励方向。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术壁垒（射频等离子体设备及多项授权专利）+ 政策背书（苏州工业园区科技领军企业、国家级科技型中小企业）。
• 关键挑战：成立时间较短（2023年），营收与盈利数据未披露，面临行业竞争压力。
• 未来潜力：长期受益于半导体国产替代及新能源、医疗等下游需求增长，持续获得资本关注（已完成3轮融资）。