晋科硅材料

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

全称：太原晋科硅材料技术有限公司，成立时间：2024-07-15，所在地：山西省太原市，工商登记关键信息：注册资本55亿元，统一社会信用代码：91140124MADQY7HC5H，法定代表人：李炜。经营范围：半导体分立器件制造、电子专用材料制造、集成电路制造等。业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为300mm半导体硅片制造。资本轨迹：累计融资次数2次，最近一轮为2025-02-17股权转让，金额未披露。

融资动态「时间轴梳理」

融资事件日历：
- 最新融资：轮次股权转让，金额未披露，投资方上国投资产，日期2025年02月17日。
- 早期融资：2024年07月15日出资设立，金额未披露，投资方国家集成电路产业投资基金、晋科半导体。
资金用途：最新融资用于集成电路用300mm硅片产能升级太原项目，目标建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺）。

创始人&团队「背景透视」

核心创始人：未披露。关键成员：未提及。团队互补性：未披露。

公司经营「关键指标」

营收与盈利：2024年度营业收入2016.61万元（来源：沪硅产业公告，2025-02-13），2025年营业收入9091.62万元（来源：企查查，2026-09-12）。总资产34.25亿元（2024年末），净资产29.56亿元。注册资金55亿元，实缴资金30.5亿元。核心收益来源：半导体硅片销售。核心竞争力：依托国家集成电路产业投资基金支持，专注于300mm硅片技术升级，满足国内不同技术节点工艺需求。

行业&政策「趋势研判」

行业趋势：赛道定位为芯片半导体材料，市场空间受益于国产替代和AI芯片需求，行业处于成长期。政策支持：国家集成电路产业投资基金二期直接参与企业融资；地方层面，山西及周边区域政策未详细披露，但全国多地如苏州、广东、珠海出台相关芯片产业扶持措施（如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案》），长期利好半导体材料企业。

核心信息「一句话提炼」

核心优势：国资背景+国家大基金二期入股+300mm硅片产能升级项目，技术壁垒高。关键挑战：成立时间短，产能爬坡阶段，市场竞争激烈。未来潜力：受益于国产替代政策及半导体行业持续扩产需求，长期增长空间广阔。