打开APP

江苏路芯半导体

28nm、45nm及以上节点的掩膜版生产

苏州市 2023-05-18
最新轮次天使 融资金额未披露 融资时间2023-08-31 所属行业芯片半导体

江苏路芯半导体技术有限公司于2023年5月创立于园区,专注于28nm、45nm及以上节点的掩膜版生产。 图片 路芯半导体响应国家战略,持续提升公司产业拓展能力和综合竞争力,以自主核心技术加速国产化替代,逐步缩小与国际龙头企业的差距,助力提升我国在全球半导体产业的地位。

工商信息显示,江苏路芯半导体技术有限公司法定代表人为孙学军, 成立于2023-05-18,注册资本54500.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区胜浦路177号。

融资经历

相关资讯

【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】