Silicon Box
半导体小芯片封装设计和制造
美国
最新轮次B轮
融资金额1.4亿美元
融资时间2024-01-05
所属行业芯片半导体
Silicon Box专门从事半导体小芯片封装设计和制造。Silicon Box 封装可以具有多个互连的较小小芯片，为传统的 SoC 半导体制造方法提供了替代方案。该公司正在对大型生产格式的先进包装进行标准化，为客户提供*的成本效率和产能。
