创晟半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称创晟半导体（深圳）有限公司（简称：创晟半导体），成立时间2023年7月13日，所在地广东深圳市；注册资本170.72万元，统一社会信用代码91440300MACQT6D93T，法定代表人陈博；经营范围为集成电路芯片设计及服务、软件开发、技术推广、集成电路及智能车载设备产销等，无许可经营项目。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体，核心业务为智能高速车载总线芯片研发生产，产品应用于车载、工业及消费等领域。
• 资本轨迹：累计披露融资金额1.00亿元，融资次数6次；最近一轮融资为PreA+轮，金额未披露，日期2025年12月18日。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（倒序排列）
  • 2025年12月18日：PreA+轮，金额未披露，投资方为深创投
  • 2025年09月04日：PreA轮，金额未披露，投资方为基石资本、创维集团
  • 2025年05月27日：天使+轮，金额近1亿元人民币，投资方为瑞声声学、讯飞创投、国元创新投资
  • 2024年11月11日：A+轮，金额未披露，投资方为讯飞创投
  • 2024年11月11日：股权转让，金额未披露，投资方为讯飞创投、国元创新投资
  • 2024年06月18日：天使轮，金额未披露，投资方为华业天成资本
• 资金用途：融资主要用于智能高速车载总线芯片的技术研发、量产推进及市场商业化拓展。

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：董事长Sophia，核心团队来自TI、ADI等国际知名半导体企业，研发团队均拥有20年以上芯片研发经验，熟悉车载高速接口、高精度数模混合及数字信号处理芯片设计；市场团队深耕汽车领域20年，熟悉车内通信总线布局发展与商用落地。
• 关键成员：未提及其他核心成员具体信息。
• 团队互补性：技术研发+产业资源双优势叠加，车规芯片研发、量产及商业化落地能力突出。

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片产品销售；核心竞争力为团队拥有20年以上车规芯片研发及量产经验，首批送样产品已获得行业领先客户高度认可，在研MBUS1.0plus系列适配下一代车载E/E架构，技术壁垒突出，量产进度领先国内同行。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为车规半导体/智能车载芯片，国内智能高速车载总线芯片领域暂无成熟国产方案，国产替代空间广阔，行业处于成长期。
• 政策支持
  • 广东省出台《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，重点支持智能网联汽车相关芯片研发及产业化，培育千亿级集成电路相关产业集群；
  • 珠海市出台《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，对通过车规级认证的集成电路企业给予补贴，支持集成电路核心技术攻关，配套产业基金扶持行业企业发展。
• 政策契合点：公司所属车规半导体赛道符合国家及地方集成电路产业支持方向，可享受研发补贴、产业化扶持等相关政策红利。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：拥有资深国际半导体产业背景团队，技术壁垒突出，车规芯片商业化进度领先，获得深创投、基石资本等多家头部机构投资加持。
• 关键挑战：车规芯片认证周期长、客户准入门槛高，需持续投入研发与客户拓展资源。
• 未来潜力：受益于国内车规芯片国产替代浪潮及地方集成电路产业扶持政策，市场增长空间广阔。