精芯智能
成为半导体封装测试装备国际领先提供商
苏州市
2021-01-26
最新轮次A轮
融资金额未披露
融资时间2025-08-12
所属行业芯片半导体
精芯智能洞悉中国半导体检测的市场需求，掌握精密运动、机器视觉核心技术、以信誉求生存，以质量求发展。致力成为半导体封装测试装备国际*提供商。
工商信息显示，精芯智能装备（苏州）有限公司法定代表人为谢世敏， 成立于2021-01-26，注册资本480.98万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为零售业， 注册地址位于苏州市相城区高铁新城青龙港路286号长三角国际研发社区启动区9B幢1层 103 室。
