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君格志成

公司目前基于碳基材料的高温纯化装备研发生产为主

无锡市 2022-06-22
最新轮次A++ 融资金额未披露 融资时间2025-04-08 所属行业芯片半导体

江苏君格志成科技立足于国家“十四五”半导体战略发展计划,旨在突破国家在高端碳基材料方面的技术瓶颈,助力我国在规模集成电路的发展。公司目前基于碳基材料的高温纯化装备研发生产为主,实现完全国产化的替代,石墨制品的纯化指标已经达到1ppm以下水平,同时在动力电池负极材料的连续化生产装备方面均有的完整的研发和生产能力,具备从装备到工艺的交钥匙能力。

工商信息显示,江苏君格志成科技有限公司法定代表人为周社柱, 成立于2022-06-22,注册资本1346.35万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于无锡惠山经济开发区和惠路8号。

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融资经历

2025-04-08A++轮
未披露
2024-12-02A+轮
2024-04-22A轮
未披露

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