德信芯片
半导体芯片生产商
苏州市
2022-02-22
最新轮次战略融资轮
融资金额2.8亿人民币
融资时间2024-04-16
所属行业芯片半导体
苏州德信芯片科技有限公司是一家半导体芯片生产商，主要产品聚焦于高端功率半导体芯片，产品品类包括但不限于瞬态抑制二极管、快速恢复二极管，以及各种新能源汽车行业需要的芯片。
工商信息显示，苏州德信芯片科技有限公司法定代表人为周坚， 成立于2022-02-22，注册资本52800.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区东长路88号D1幢1层B35-6室。
