冷芯半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：辽宁冷芯半导体科技有限公司（成立时间：2021年09月02日，所在地：辽宁沈阳市浑南区），注册资本10866.67万元，统一社会信用代码91210112MA11C1C20W，法定代表人邰凯平，经营范围包括半导体器件制造、集成电路芯片设计及服务等。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体，核心业务为高性能热电材料和微型制冷芯片的研发、生产和销售。
• 资本轨迹：累计融资4次，最近一轮融资为2024年04月26日战略融资，金额未披露，投资方为和生中德。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历（最新→早期）：
  • 2024年04月26日，战略融资，金额未披露，投资方：和生中德。
  • 2024年01月18日，A+轮，金额未披露，投资方：信科资本、盛科创投、和生中德。
  • 2023年09月22日，A轮，金额未披露，投资方：沈阳科投。
  • 2021年09月02日，出资设立，金额未披露，投资方：沈阳高发投集团。
• 补充信息（来源：沈阳日报，2025-08-11）：2024年内完成超5000万元融资，投资方包括盛京金控、辽宁基金、沈阳产业技术研究院、烽火创投等。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未披露（公司由中国科学院金属研究所团队技术作价入股成立）。
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：依托中科院金属研究所的科研实力，具备微型热电制冷芯片从材料研发到量产的全链条技术优势，产学研结合紧密。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：未披露。
• 客户画像：未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为微型制冷芯片的销售。核心竞争力：微型控温芯片月产能突破30万片，产品良率达国际顶尖水平（来源：沈阳日报，2025-08-11），已应用于5G光模块并服务于“东数西算”工程。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道处于半导体集成电路主动控温细分领域，受益于5G、光通信、数据中心等下游需求增长，行业处于成长期。
• 政策支持：国家及地方密集出台半导体产业扶持政策，如《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024-2030年）》提出培育千亿级产业集群，珠海市集成电路产业政策对流片、认证等给予补贴。冷芯的产品作为光模块散热核心器件，直接受益于上述政策对光通信和数据中心应用场景的推广。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术壁垒（中科院背景+国际领先良率）+高产能（月产能30万片），已实现国产替代突破。
• 关键挑战：国外企业在高端微型控温芯片领域长期垄断，公司需持续提升规模效应与成本优势，应对市场竞争。
• 未来潜力：长期受益于“东数西算”工程、5G光通信升级及国产替代政策红利，有望成为全球一流微型控温芯片供应商。