芯联动力

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：芯联动力科技（绍兴）有限公司（简称：芯联动力），成立时间2023年10月23日，所在地浙江省绍兴市。注册资本67820.23万元，统一社会信用代码91330602MAD1LP1515，法定代表人陆珏。经营范围包括集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片设计及服务、电子元器件制造、电子产品销售等。
• 业务根基：所属行业为汽车制造/半导体/集成电路制造，核心业务是车规级碳化硅（SiC）制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数2次；最近一轮融资为天使轮，金额未披露，日期2024年11月18日。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历：
  • 最新融资：天使轮（金额：未披露），投资方包括国投招商、浙江省创新投资集团、博原资本、诺华资本、东风资产、小米产投、星源基金、科兴科创投资、芯联基金、尚颀资本、星航资本、仁发投资、长江车百基金、钟鼎资本等18家机构，日期2024年11月18日。
  • 早期融资：出资设立（金额：未披露），投资方包括博原资本、阳光电源、星航资本、立翎资本、尚颀资本、恒旭资本、晨道资本、超兴创投、瑶芯微、健网科技、芯联集成，日期2023年10月23日。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：法定代表人陆珏，背景未披露；董事长袁锋（来自新闻），背景未披露。
• 关键成员：控股股东中芯集成CEO赵奇，核心团队其他成员未披露。
• 团队互补性：未披露。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计盈利/亏损未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为碳化硅芯片及模组产品销售；核心竞争力：国内少数实现大规模碳化硅MOS量产的企业，车规级碳化硅MOS产品出货量国内大幅领先，截至2023年6月底具备2000片/月（6英寸）产能。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为新能源车规级碳化硅半导体制造，市场空间被视作千亿市值的重要投资板块，行业处于成长期。
• 政策支持：未披露具体政策名称或契合点。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术领先（国内首批SiC MOS大规模量产）叠加产业资本（上汽、小鹏、宁德时代等）深度绑定。
• 关键挑战：碳化硅市场竞争激烈，国际巨头主导，国产替代仍需加速追赶。
• 未来潜力：长期受益于新能源产业（电动汽车、风光储）高压化趋势及国产替代政策红利。