创视半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：创视半导体（杭州）有限公司（简称：创视半导体，CVSENS），成立时间2023年12月18日，所在地浙江杭州市，工商登记信息：注册资本559.09万元，统一社会信用代码91440300MAD7BTNU8N，法定代表人白马成；
• 经营范围：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料研发；集成电路芯片设计及服务；半导体器件专用设备销售；集成电路销售；集成电路设计；数据处理和存储支持服务；计算机软硬件及辅助设备零售；软件开发；信息系统集成服务；通讯设备销售；物联网技术服务；货物进出口；技术进出口。
• 业务根基：所属行业芯片半导体（CMOS图像传感器），核心业务为专业从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计及服务，产品应用于智慧安防、低功耗IoT、车载视觉、机器视觉、医疗视觉等领域；
• 资本轨迹：累计披露融资金额6.00亿元，融资次数3次；最近一轮融资为B轮，金额数亿人民币，日期2025年10月14日。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历（最新→早期）：
• 最新融资：B轮（金额：数亿人民币），投资方尚颀资本、矽芯投资、财通资本、杭实资管、星奇基金，日期2025年10月14日；资金用途：用于CIS芯片技术开发与升级、市场营销网络拓展和服务应用体系完善，推动高端CIS产品国产化；
• 早期融资：A轮（金额：数亿人民币），投资方尚颀资本、瀚联半导体产业基金、浙江大学教育基金会、安创加速器，日期2024年10月11日；
• 早期融资：天使轮（金额：未披露），投资方明势创投、微光创投，日期2024年3月15日。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：姓名未披露，关键背景为核心成员来自海外顶尖CMOS图像传感器核心研发团队，在高端CIS领域拥有超过15年研发及管理经验，负责过百余款高端CIS芯片研发设计；
• 关键成员：其他核心团队成员未提及；
• 团队互补性：技术底蕴深厚，具备高端CIS芯片从设计到量产的全链条能力，产品商业化落地速度快。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露；累计亏损/盈利未披露；
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露；复购率未披露；
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片产品销售；核心竞争力为已推出十余款高端图像传感器产品，实现十余款前装车型量产导入，自研高性能CIS芯片有望打破海外技术垄断、填补国内产业空白。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为CMOS图像传感器芯片，下游覆盖智慧安防、车载视觉、低功耗IoT、机器视觉、医疗视觉等，市场空间广阔；行业阶段处于成长期；
• 政策支持：国家及地方大力支持集成电路产业发展，例如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》（来源：苏州市工业和信息化局，2025-03-18）、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》（来源：广东省人民政府，2024-10-22）、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》（来源：珠海市人民政府，2024-08-15），均涉及资金、人才、税收等扶持措施；政策与业务的契合点：公司专注高端CIS芯片国产化，契合国产替代和产业升级方向，有望受益于相关研发补贴、流片支持等政策。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术壁垒深厚（15年以上研发经验、百余款产品经验），量产能力突出（十余款产品已上车前装），资本持续加持（累计融资6亿元）；
• 关键挑战：海外巨头技术垄断下市场竞争激烈，持续研发投入对资金需求较高，技术迭代速度快需保持领先；
• 未来潜力：长期受益于国产替代政策红利、智能驾驶及安防领域需求增长，有望成为国内高端CIS领军企业。