晶林科技

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：全称成都市晶林科技有限公司，成立于2010年11月24日，所在地四川省成都市高新区，注册资本2683.20万元，统一社会信用代码915101005644756508，法定代表人吴海宁。
• 经营范围：物联网技术服务、集成电路设计、芯片及产品销售、雷达配套设备制造、卫星技术集成等。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体，核心业务为红外热成像关键技术方案提供商，专注红外图像处理专用芯片及模组的研发与销售。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数3次；最近一轮融资为B轮，金额未披露，日期2025年8月29日。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历（倒序）：
  • 最新融资：B轮（金额未披露），投资方为鑫通达创投和青岛金点九创业投资基金合伙企业（有限合伙），日期2025年8月29日。
  • A+轮（金额未披露），投资方初尧资本，日期2024年3月4日。
  • A轮（金额未披露），投资方初尧资本，日期2023年6月30日。
• 资金用途：未披露具体分配方向；战略目标为加速红外热成像芯片产业化及市场拓展。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：吴海宁，法定代表人，关键背景未披露。
• 关键成员：核心团队信息未提及。
• 团队互补性：未披露，但公司拥有集成电路设计、图像算法、物联网等复合技术能力，团队具备自主芯片研发实力。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露；累计盈利/亏损状态未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露；复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为红外热成像专用芯片及模组销售；核心竞争力包括累计申请专利100余项，授权80余项，其中发明专利近30项；2016年推出业界第一款红外热成像专用图像处理芯片JL7603T，第二代改进型芯片（JL7603B3、JL7603B6）已量产上市，广泛应用于车辆辅助驾驶、侦察观瞄、电力检测等领域。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为红外热成像芯片及物联网应用，属于半导体与集成电路行业，当前处于成长期；红外热成像技术在安防、辅助驾驶、低空经济等领域渗透率持续提升，市场空间广阔。
• 政策支持：国家层面享受集成电路企业税收优惠及专精特新企业扶持政策；地方层面如四川省、成都市对高新技术企业、专精特新企业给予研发补贴、人才引进等支持（来源：企查查工商信息，更新日期2026-09-14）。
• 战略匹配度：公司产品属于自主可控的国产化ASIC芯片，契合国家芯片自主战略及地方集成电路产业政策方向。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术壁垒显著——拥有自主红外图像处理芯片设计能力，专利100余项，发明专利近30项，产品性能领先；获评国家级高新技术企业、四川省专精特新中小企业。
• 关键挑战：融资信息未完全披露，资金链透明度较低；红外热成像市场竞争加剧，需持续保持技术迭代优势。
• 未来潜力：受益于国产替代政策、低空经济及智能驾驶等新兴场景需求，公司有望借助资本加速产业化，巩固红外芯片领域领跑者地位。