康盈半导体

康盈半导体专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。

工商信息显示，浙江康盈半导体科技有限公司法定代表人为FENG RYU， 成立于2021-08-11，注册资本5555.56万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于浙江省杭州市富阳区春江街道富春湾大道2723号17幢506号。