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Uhnder

致力于为自动驾驶车辆及道路行人安全提供先进的雷达

美国
最新轮次D 融资金额5000万美元 融资时间2024-02-22 所属行业芯片半导体

Uhnder是一家数字成像雷达芯片研发商,Uhnder 致力于为自动驾驶车辆及道路行人安全提供先进的雷达传感解决方案。Uhnder是目前商用数字雷达芯片和软件的*供应商。凭借其创新的方法和专利技术,Uhnder 正在引领车载雷达系统向数字编码调制(DCM)技术的转变。Uhnder 数字成像雷达解决方案具备*的感知性能,且尺寸更小、能耗更低,能够有效缓解干扰并提高自动驾驶系统安全性,为先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶铺平道路。

融资经历

2024-02-22D轮
5000万美元
ACME Capital麦格纳高通投资之路资本Monta Vista CapitalSagitta VenturesHT Capital
2020-12-15C轮
4500万美元
Sensata Technologies高通创投金沙资本Lockheed Martin VenturesACME CapitalSAICTDK VenturesSands CapitalKhosla VenturesEDOM Technology
2019-05-24B轮
未披露
科斯拉创投
2017-08-01A轮
未披露

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