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晶瞻半导体

专注集成电路芯片设计与制造

苏州市 2022-12-06
最新轮次B 融资金额未披露 融资时间2025-03-20 所属行业芯片半导体

晶瞻半导体(苏州)有限公司成立于2022-12-06,主要经营集成电路芯片设计及服务;集成电路设计;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制造;半导体分立器件销售。

工商信息显示,晶瞻半导体(苏州)有限公司法定代表人为吉礼明, 成立于2022-12-06,注册资本841.32万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区星湖街328号创意产业园21-A301。

融资经历

2025-03-20B轮
2023-08-10A轮

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