科之诚半导体
专注于第三代半导体碳基芯片制造与设计
新乡市
2017-07-24
最新轮次A+轮
融资金额未披露
融资时间2023-12-14
所属行业芯片半导体
河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司主要经营：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务。
工商信息显示，河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司法定代表人为谢波玮， 成立于2017-07-24，注册资本656.25万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于河南省新乡市新乡经济技术开发区广安街与花园路交叉口西北角信息通信产业园加速器项目12号楼102室。
