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商甲半导体

专注于功率半导体器件研发与销售

无锡市 2023-08-03
最新轮次天使 融资金额未披露 融资时间2023-11-03 所属行业芯片半导体

无锡商甲半导体有限公司是一家以市场为导向、技术为驱动、采用fabless模式的功率半导体设计公司,专注于Trench MOSFET、分离栅MOSFET、超级结MOSFET、IGBT等半导体功率器件的研发、设计以及销售;团队均拥有15年以上功率芯片从业经验,具有丰富的12寸产品研发经验;产品广泛应用于消费电子、马达驱动、BMS、UPS、光伏新能源、充电桩等领域。

工商信息显示,无锡商甲半导体有限公司法定代表人为丁磊, 成立于2023-08-03,注册资本1161.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于无锡经济开发区太湖街道震泽路688号太湖湾信息技术产业园1号楼908室。

融资经历

2023-11-03天使轮

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