打开APP

智研工软

面向航空航天、医疗设备研发管理软件

杭州市 2025-06-05
最新轮次Pre-A+ 融资金额数千万人民币 融资时间2025-10-24 所属行业航空航天

智研工软(原智研汇)于2022年开始运营,面向航空航天、医疗设备等先进制造领域提供研发管理支持软件,包括过程建模引擎和领航工具,以及产品生命周期管理(PLM,Product Lifecycle Management)和质量管理(QMS,Quality Management System)工具集。

工商信息显示,智研工软(杭州)科技有限公司法定代表人为吴穹, 成立于2025-06-05,注册资本500.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于浙江省杭州市西湖区三墩镇西园五路2号西圆紫行大厦2号楼426室。

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

核心速览

融资动态「时间轴梳理」

融资动态时间轴

创始人&团队「背景透视」

团队透视

公司经营「关键指标」

经营关键指标

行业&政策「趋势研判」

行业与政策趋势研判

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼

融资经历

2025-10-24Pre-A+轮
数千万人民币
2024-01-09Pre-A轮
2023-03-02天使轮

相关资讯

【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】