合肥芯硕半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

核心速览

• 公司身份：芯合半导体（合肥）有限公司（简称：芯合半导体），成立时间2023年6月15日，所在地安徽合肥市。注册资本16679.07万元，统一社会信用代码91340123MA8QKJEQ8G，法定代表人洪伟刚。经营范围：半导体分立器件制造、销售；集成电路芯片及产品制造、销售；技术服务等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为半导体分立器件及集成电路芯片的制造与销售。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数3次。最近一轮Pre-A轮，金额未披露，日期2025年9月16日。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态

• 最新融资：Pre-A轮（金额未披露），投资方诺延资本，日期2025年9月16日。
• 早期融资：天使轮（金额未披露），投资方博润资本，日期2024年5月27日；出资设立（金额未披露），投资方合肥产投集团、水木基金，日期2023年6月15日。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

团队透视

• 核心创始人：法定代表人洪伟刚，具体背景未披露。
• 关键成员：未披露。
• 团队互补性：暂未获取到团队详细信息。

公司经营「关键指标」

经营指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源未披露，核心竞争力未披露。

行业&政策「趋势研判」

行业政策

• 行业趋势：公司定位半导体分立器件及集成电路芯片制造，行业处于成长期，市场空间广阔但竞争激烈。
• 政策支持：根据公开资讯，苏州、广东、珠海等地近期出台AI芯片、光芯片、集成电路产业扶持政策，包括研发补贴、人才引进、税收优惠等。这些政策有助于半导体产业链企业发展。来源：投资界，发布日期：2025-03-18（苏州）、2024-10-22（广东）、2025-08-15（珠海）

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼

• 核心优势：作为新设半导体企业，获得合肥产投、水木基金、博润资本、诺延资本等多轮产业资本支持，聚焦半导体分立器件及集成电路芯片制造。
• 关键挑战：公司成立仅两年，经营数据尚未公开，市场竞争激烈，需关注技术突破与市场开拓进展。
• 未来潜力：受益于国家及地方半导体产业政策扶持，若能在细分领域实现技术突破，有望实现快速成长。