打开APP

芯无双

为晶圆厂客户提供可以信赖的工具

上海市 2022-05-26
最新轮次Pre-A 融资金额数千万人民币 融资时间2023-12-20 所属行业芯片半导体

上海芯*仿真科技有限公司专注于制造端集成电路电子设计自动化(EDA)工具开发,积极融入国产自主化芯片制造生态,致力于为晶圆厂客户提供可以信赖的工具。

工商信息显示,上海芯无双仿真科技有限公司法定代表人为任谦, 成立于2022-05-26,注册资本279.37万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于上海市闵行区剑川路951号5幢1层。

融资经历

2023-12-20Pre-A轮
数千万人民币
2023-10-08A轮
未披露

相关资讯

【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】