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Ayar Labs

研发硅芯片光纤收发器，提升数据带宽与能效

美国
最新轮次C+轮 融资金额2500万美元 融资时间2023-05-24 所属行业芯片半导体

Ayar Labs Inc.通过将光纤收发器小型化并在硅芯片中制造，帮助公司跟上数量激增的数据，从而在计算机内实现光纤的超高带宽和低能耗。

融资经历

2023-05-24C+轮
2500万美元
VentureTech Alliance英伟达Tyche PartnersCapital TEN
2022-07-30战略融资轮
未披露
Lockheed Martin Ventures
2022-04-26C轮
1.3亿美元
Boardman Bay Capital Management惠普英伟达应用创投格芯英特尔资本Lockheed Martin VenturesAgave SPVAtreides CapitalBerkeley Frontier FundIAG Capital PartnersInfinitum CapitalNautilus Venture PartnersTyche PartnersBlueSkyFounders FundPlayground GlobalTechU Ventures
2020-11-06B轮
3500万美元
应用创投Castor VenturesDowning VenturesSGInnovateBlueSky CapitalFounders Fund格芯英特尔资本Lockheed Martin VenturesPlayground GlobalPlayground Global
2018-11-08A轮
2400万美元
Playground Global格芯Founders英特尔资本

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