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无问芯穹

大模型的软硬件一体化解决方案

上海市 2023-05-31
最新轮次B 融资金额超7亿人民币 融资时间2026-05-07 所属行业AI

无问芯穹致力于提供面向垂直领域大模型的软硬件一体化解决方案,通过高效部署工具链、软硬件一体化整机方案和端侧大模型专用IP等产品,降低大模型的使用门槛,为客户提供高性价比的系统解决方案。公司将与上下游的合作伙伴协同实现面向大模型的MxN算法-芯片联合优化平台,一起构建AI 2.0时代的大模型基础设施。

工商信息显示,上海无问芯穹智能科技股份有限公司法定代表人为李玉晨, 成立于2023-05-31,注册资本219.12万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于上海市徐汇区丰谷路315弄24号1-3层。

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

二、融资动态时间轴梳理

三、创始人&团队背景透视

四、公司经营关键指标

五、行业&政策趋势研判

六、核心信息一句话提炼

融资经历

2026-05-07B轮
超7亿人民币
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