弘图半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称北京弘图半导体有限公司（简称：弘图半导体），成立时间2022年03月08日，所在地北京市北京经济技术开发区；注册资本9391.31万元，统一社会信用代码91110400MA7HN2GLXF，法定代表人刘磊；经营范围为半导体分立器件制造/销售、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品制造/销售、技术进出口等（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体（计算机、通信和其他电子设备制造业），核心业务为CIS图像传感器芯片设计研发，专注打造高性能、高品质、具有拓展性的CMOS图像传感器芯片产品。
• 资本轨迹：累计披露融资金额1.00亿元，融资次数3次；最近一轮融资为A轮，金额未披露，日期2026年02月13日。

二、融资动态时间轴梳理

• 2026年02月13日 A轮：融资金额未披露，投资方为闻名投资、中国风投，资金用途未披露。
• 2025年03月03日 PreA+轮：融资金额未披露，投资方为盈富泰克、飞图创投、石溪资本，资金用途未披露。
• 2023年08月02日 PreA轮：融资金额近1亿元人民币，投资方为亦庄国际科技创新私募基金、欣柯创投、燕创资本、石溪资本、源渡创投、勤科资本、清辉投资，资金用途未披露。

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露；公司当前经营状态为存续，属于小微企业，员工规模小于50人。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为集成电路芯片设计及服务，核心竞争力未披露。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为CIS图像传感器芯片设计，属于先进制造、关键元器件赛道，当前集成电路行业处于成长期，市场空间未披露。
• 政策支持：国内多地出台集成电路产业扶持政策，包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，政策覆盖芯片研发补贴、流片支持、人才引进奖励、金融资源倾斜等多个维度，公司所属集成电路设计赛道完全契合国内产业政策导向，可享受行业发展红利。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：成立以来累计完成3轮融资，累计融资金额达1亿元，资本认可度较高，聚焦CIS图像传感器细分赛道，符合半导体产业国产替代发展趋势。
• 关键挑战：团队信息、核心经营数据尚未公开，CIS芯片赛道国内玩家较多，面临一定市场竞争压力。
• 未来潜力：长期受益于国内集成电路产业政策红利，下游AI视觉、智能终端、自动驾驶等场景需求持续增长，将带动CIS传感器市场空间扩容，公司发展前景广阔。