展芯半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息「核心速览」

核心速览

• 公司身份：江苏展芯半导体技术股份有限公司（简称：展芯股份/展芯半导体），成立时间2018年03月13日，所在地江苏南京市，注册资本37006.99万元，统一社会信用代码91320114MA1W6TL035，法定代表人温振霖。
• 经营范围：集成电路制造、设计、销售；半导体分立器件制造与销售；电机及其控制系统研发；电力电子元器件制造与销售；软件开发与销售；技术进出口等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为高可靠模拟芯片（电源管理芯片）研发设计，产品广泛应用于海、陆、空、天等装备领域。
• 资本轨迹：累计披露融资金额9.64亿人民币，融资次数6次；最近一轮融资：IPO上市，金额9.64亿人民币，日期2026年08月07日。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态

• 最新融资：IPO上市（金额：9.64亿人民币），投资方：公开发行，日期2026年08月07日。资金用途：加大电源管理芯片研发，巩固行业市场地位。
• 早期融资（按时间倒序）：
  • A+++轮（金额：未披露），投资方：捷创资本、方正证券投资、泰中合投资、联通创投、井冈山投资基金、宏达电子，日期2023年12月07日。
  • A++轮（金额：未披露），投资方：德沁资产、钧矽高创、吾同投资、慧眼资本、建元天华投资、九派资本、海邦沣华、方正和生投资、海邦投资、创合汇资本、高信资本、海通创意，日期2023年11月03日。
  • A+轮（金额：未披露），投资方：增氧资本、中兵顺景、国家军民融合产业投资基金，日期2023年09月26日。
  • A轮（金额：未披露），投资方：天惠投资基金、华控基金、四川发展、同创伟业、久科投资，日期2023年07月21日。
  • Pre-A轮（金额：未披露），投资方：海邦投资、基石资本，日期2021年12月06日。

创始人&团队「背景透视」

团队透视

• 核心创始人：未披露。
• 关键成员：未提及具体姓名。据公开信息，公司研发人员占比近40%，拥有51项发明专利、56项集成电路布图设计专有权，团队在电源管理芯片领域具备深厚技术积累。
• 团队互补性：技术研发与市场拓展能力突出，客户覆盖央企集团，形成高壁垒客户粘性。

公司经营「关键指标」

经营指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露；累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露；复购率未披露。主要客户包括中国电科、航空工业、航天科工、航天科技、兵器工业等央企集团。
• 收益与竞争力：核心收益来源为电源管理芯片销售；核心竞争力：51项发明专利、56项布图设计专有权、市场占有率约3.21%（2024年数据）、获评国家级专精特新“小巨人”企业及江苏省独角兽企业，客户粘性极强。

行业&政策「趋势研判」

行业政策

• 行业趋势：赛道定位为高可靠模拟芯片（电源管理芯片），应用于航空航天、工业控制、通信设备等领域，国产替代空间广阔且紧迫。行业处于成长期。
• 政策支持：公司A+轮获得国家军民融合产业投资基金投资；获评国家级专精特新“小巨人”企业，享受相关税收优惠及研发补贴。国家及地方（如江苏）持续出台集成电路产业扶持政策，推动高端芯片自主可控。
• 战略匹配度：公司产品深度契合国产替代战略，受益于军工信息化及高端装备自主可控需求，与政策导向高度一致。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼

• 核心优势：技术壁垒高（51项发明专利+56项布图设计）、客户粘性极强（深度绑定央企集团）、市场占有率领先（3.21%），获评专精特新“小巨人”。
• 关键挑战：半导体行业周期波动、市场竞争加剧，高端产品依赖持续研发投入。
• 未来潜力：长期受益于国产替代政策红利及航空航天装备需求增长，IPO募资将加速研发与市场拓展，巩固行业地位。