晶材新材料

晶材科技是专业研制电子、电路行业共烧陶瓷材料的高新技术企业。产品包括CeraTape®陶瓷生料带，MetaPaste®金属浆料、导电胶等，应用于5G移动通信技术的LTCC器件（滤波器、双工器、耦合器等）、微波电路基板的制造和电子封装等领域。公司是德国瓦克化学授权经销商，在显示行业提供瓦克先进的有机硅水胶、封装胶、密封胶等产品。

工商信息显示，上海晶材新材料科技有限公司法定代表人为王建祥， 成立于2016-05-10，注册资本3000.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为化学原料和化学制品制造业， 注册地址位于上海市闵行区中春路1288号6幢202、302、402室。