镓和半导体
专注于制造6英寸及以上集成电路设备及宽禁带半导体材料
苏州市
2021-07-27
最新轮次A轮
融资金额6500万人民币
融资时间2023-07-28
所属行业芯片半导体
北京镓和半导体有限公司成立于2021-07-27，、注册资本为1000万人民币，公司主要经营制造6英寸及以上集成电路生产设备；制造碳化硅、氮化镓、氮化铝、金刚石等宽禁带半导体材料及相关器件等。
工商信息显示，苏州镓和半导体有限公司法定代表人为唐为华， 成立于2021-07-27，注册资本1787.55万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区30幢1001室。
