科睿斯半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

1. 公司身份

• 全称：科睿斯半导体科技（东阳）有限公司（简称：科睿斯半导体），成立时间：2023年1月18日，所在地：浙江省金华市东阳市
• 注册资本：23740.00万元，统一社会信用代码：91330783MAC6PAWW3U，法定代表人：孙维佳
• 经营范围：电子专用材料研发、制造、销售，货物及技术进出口，集成电路设计，半导体相关产品销售，技术服务等（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

2. 业务根基

• 所属行业：芯片半导体
• 核心业务：专注于高端封装基板FCBGA的研发、生产及销售，产品应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装，为客户提供半导体高端基板解决方案

3. 资本轨迹

• 累计融资金额：5.80亿元，融资次数：3次
• 最近一轮融资：A+轮，金额4亿元，日期：2025年3月14日

二、融资动态时间轴梳理

1. 融资事件日历（按时间倒序）

• 2025年3月14日：A+轮，金额4亿元，投资方：东阳中经
• 2024年10月18日：A轮，金额未披露，投资方：厚天资本
• 2024年7月28日：股权转让，金额1.80亿元，投资方：中经大有

2. 资金用途

• 最新融资用途：未提及
• 早期融资用途：未提及

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

1. 营收与盈利

• 近周期营收：未披露，复合增长率：未披露
• 累计盈亏：未披露

2. 客户画像

• 平均单客价值：未披露，前5大客户占比：未披露
• 复购率：未披露

3. 收益与竞争力

• 核心收益来源：半导体高端封装基板产品销售
• 核心竞争力：未披露

五、行业&政策趋势研判

1. 行业趋势

• 赛道定位：芯片半导体领域高端封装基板赛道，产品适配高算力芯片封装需求
• 市场空间：未披露，行业阶段：未披露

2. 政策支持

• 已公开的全国多地集成电路相关政策包括：《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》
• 政策契合点：上述政策均对集成电路研发、制造、封测及相关材料环节给予资金补贴、人才扶持、金融支持等利好，公司业务属于半导体核心产业链环节，符合国内集成电路产业支持方向

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：聚焦高算力芯片核心封装基板赛道，成立2年累计完成5.8亿元融资，具备充足的研发及产能建设资金储备
• 关键挑战：团队背景、核心技术专利、量产进度等关键信息暂未公开，业务落地效果有待验证
• 未来潜力：国内半导体国产化趋势明确，高端封装基板市场需求持续扩张，长期受益于集成电路产业政策红利