旺荣半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：浙江旺荣半导体有限公司（简称：旺荣半导体），成立时间2021年9月18日，所在地浙江丽水市，有限责任公司（港澳台投资、非独资），注册资本86666.67万元（实缴同等），统一社会信用代码91331100MA2HLFCR92，法定代表人石松礼。
• 经营范围：半导体器件专用设备制造；集成电路芯片及产品制造、设计、销售；电子产品销售；机械设备销售；计算机软硬件及外围设备制造；技术服务等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体（功率器件），核心业务是以“芯片设计、晶圆制造、器件封装测试、产品应用”垂直整合制造模式（IDM），聚焦中高压IGBT、MOSFET、FRD等功率芯片和模块。
• 资本轨迹：累计融资4次，最近一轮为2024年9月23日A轮（金额未披露），投资方丽水南城新区投资。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：A轮（金额未披露），投资方丽水南城新区投资，日期2024年09月23日。
• Pre-A轮：金额未披露，投资方中核产业基金，日期2023年02月24日。
• 天使轮：金额未披露，投资方丽水绿色产业基金，日期2022年04月28日。
• 出资设立：金额未披露，投资方易事特，日期2021年09月18日。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：石松礼（法定代表人），关键背景未披露。
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：未提及。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：未披露。
• 客户画像：未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为功率芯片及模块销售；核心竞争力体现为IDM垂直整合制造模式，拥有10项专利（来源：爱企查2026-09-14更新）。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位功率半导体（中高压IGBT、MOSFET、FRD），当前海外巨头垄断，国产替代空间大，行业处于成长期。
• 政策支持：国家及地方出台多项集成电路产业扶持政策，包括税收优惠、研发补贴、产业基金引导等，对公司聚焦的功率芯片领域构成长期利好。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：IDM垂直整合制造模式，掌握10项专利技术，聚焦海外垄断的中高压功率芯片，具备全产业链协同能力。
• 关键挑战：功率半导体市场竞争激烈，公司处于早期成长阶段，需持续投入研发与产能建设。
• 未来潜力：受益于国产替代趋势及地方半导体产业政策支持，随着产品量产验证，有望在高端功率器件领域实现突破。