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韧和科技

研发销售电子材料及设备

宁波市 2018-10-30
最新轮次A+ 融资金额未披露 融资时间2023-10-20 所属行业芯片半导体

宁波韧和科技有限公司成立于2018-10-30,公司法人代表为刘宜伟,注册地址为浙江省宁波市镇海区庄市街道中官西路1818号,注册资本为500万人民币,公司主要经营电子材料、电子产品、元器件及相关设备的研发、生产和销售;技术咨询、技术服务、技术推广;自营和代理各类货物和技术的进出口,但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外;以及其他按法律、法规、国务院决定等规定未禁止或无需经营许可的项目和未列入地方产业发展负面清单的项目。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

工商信息显示,宁波韧和科技有限公司法定代表人为陈斌, 成立于2018-10-30,注册资本977.50万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于浙江省宁波市镇海区庄市街道光明路189号。

融资经历

2023-10-20A+轮
未披露
2021-04-13A轮
未披露
中国科学院宁波材料技术与工程研究所宏华聚信

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