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北一半导体

半导体功率器件研发商

深圳市 2020-12-25
最新轮次B+ 融资金额1.5亿人民币 融资时间2024-05-08 所属行业芯片半导体

北一成立于2017年,是一家专注于半导体功率器件研发的高新技术企业,主打产品为IGBT模组及芯片等系列产品,并在SiC模组研究上取得积极进展。公司推出的IGBT模组产品目前已在头部新能源汽车企业、光伏储能、变频家电及工业控制领域等头部客户批量使用。

工商信息显示,北一半导体科技(广东)有限公司法定代表人为金明星, 成立于2020-12-25,注册资本6031.14万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于深圳市福田区沙头街道天安社区泰然五路12号天安数码城天祥大厦十层B1-B2。

融资经历

2024-05-08B+轮
1.5亿人民币
2023-06-20B轮
2021-05-25A轮
未披露

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