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晶度半导体

晶圆凸块及集成电路封装、测试生产

镇江市 2018-06-13
最新轮次A+ 融资金额未披露 融资时间2024-11-12 所属行业芯片半导体

江苏晶度半导体科技有限公司作为江苏壹度科技全资子公司,位于壹度科技园区6、8、10栋,厂房总建筑面积2.6万平方,设有百级无尘车间3500平方,千级无尘车间7500平方,半导体项目预计总投资12亿元。具有先进的晶圆凸块及集成电路封装、测试生产线,从事专业封装、测试服务、建设金凸块、COF、COG等先进封装生产工艺,满足对LCD驱动器集成电路作植凸块、封装、测试加工服务。

工商信息显示,江苏晶度半导体科技有限公司法定代表人为凌永康, 成立于2018-06-13,注册资本6400.74万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于句容市开发区崇明西路102号8号楼。

融资经历

2024-11-12A+轮
未披露
2023-06-13A轮
数千万人民币
勤合资本财务机构
2022-12-26天使轮
未披露
清石资产管理集团四川产业基金
2018-06-13出资设立轮
未披露

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