荷声科技

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：杭州荷声科技有限公司（简称：荷声科技），成立时间2023年3月16日，所在地浙江杭州，工商登记信息：注册资本206.05万元，统一社会信用代码91330108MACAGTJ56R，法定代表人陈超；经营范围：技术服务、技术开发、集成电路设计、医疗器械生产销售等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体（医疗级微型片上超声），核心业务为医疗级微型片上超声系统、模组与芯片开发。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数4次；最近一轮融资为Pre-A轮（金额未披露），日期2025年12月10日。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资（2025-12-10）：Pre-A轮，金额未披露，投资方：中金资本私募，中芯聚源，上海拙朴投资，高新金投集团（包括阿斯利康中金医疗产业基金）。
• 2024-06-11：天使+轮，金额未披露，投资方：元禾重元，嘉程资本。
• 2023-05-29：天使轮，金额未披露，投资方：丹麓资本，水木创投。
• 2023-03-16：出资设立，金额未披露，投资方：丹麓资本，水木创投。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：陈超（法定代表人），背景未披露。
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：目前公开信息有限，团队核心能力暂未披露。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露；累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源未披露；核心竞争力为国内唯一具备四维面阵超声成像芯片自研能力，全球少数拥有片上超声闭环体系（来源：相关新闻）。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为医疗级微型片上超声系统，属于芯片半导体与医疗器械交叉领域，行业处于成长期。
• 政策支持：国家及地方集成电路产业政策持续扶持，例如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》明确提供首次流片费用最高50%支持（最高1000万元），对AI芯片企业获评专精特新等给予奖励。荷声科技的ASIC专用芯片设计符合政策方向，可受益于研发补贴和流片支持。来源：苏州市工业和信息化局，发布日期：2025-03-18

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术壁垒高，国内唯一具备四维面阵超声成像芯片自研能力，全球少数拥有片上超声闭环体系。
• 关键挑战：高端超声市场长期由国外巨头主导，产品商业化路径与市场验证尚需时间。
• 未来潜力：受益于国产替代政策红利、医疗影像芯片化趋势，有望填补国内在4D-ICE、R-IVUS等领域的产业空白。