荷声科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

（一）公司身份

• 全称：杭州荷声科技有限公司，成立时间：2023年03月16日，所在地：浙江杭州市
• 注册资本：206.05万元，实缴资本：91.98万元，统一社会信用代码：91330108MACAGTJ56R，法定代表人：陈超
• 经营范围：一般项目涵盖技术服务/开发/推广、集成电路设计及销售、软硬件开发制造、第一类/第二类医疗器械生产/销售/租赁、货物及技术进出口等，具体以工商登记为准

（二）业务根基

• 所属行业：芯片半导体/软件和信息技术服务业
• 核心业务：专注于医疗级微型片上超声系统、模组与芯片开发，以高性能、大阵列模数混合信号专用芯片设计和系统集成为核心竞争力，为客户提供相关产品与解决方案

（三）资本轨迹

• 累计融资金额：未披露，融资次数：4次
• 最近一轮融资：轮次PreA轮，金额未披露，日期：2025年12月10日

二、融资动态时间轴梳理

（一）融资事件日历（按时间倒序排列）

• 2025年12月10日：PreA轮，金额未披露，投资方：中金资本私募、中芯聚源、上海拙朴投资、高新金投集团
• 2024年06月11日：天使+轮，金额未披露，投资方：元禾重元、嘉程资本
• 2023年05月29日：天使轮，金额未披露，投资方：丹麓资本、水木创投
• 2023年03月16日：出资设立，金额未披露，投资方：丹麓资本、水木创投

（二）资金用途

未提及

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

（一）营收与盈利

• 近周期营收：未披露，复合增长率：未披露
• 累计盈亏：未披露

（二）客户画像

• 平均单客价值：未披露，前5大客户占比：未披露
• 复购率：未披露

（三）收益与竞争力

• 核心收益来源：芯片及相关模组、系统产品、解决方案销售
• 核心竞争力：具备高性能、大阵列模数混合信号专用芯片设计和系统集成能力，聚焦医疗级片上超声垂直赛道

五、行业&政策趋势研判

（一）行业趋势

• 赛道定位：医疗超声芯片+集成电路设计，市场空间：未披露
• 行业阶段：成长期

（二）政策支持

• 国内集成电路领域利好政策密集出台：①《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》：对集成电路企业给予税收优惠、研发补贴、上市培育等支持；②《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》：鼓励集成电路芯片研发、成果转化，目标培育千亿级光芯片产业集群；③《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》：通过产业基金投资、流片补贴、人才支持等方式助力集成电路企业发展
• 企业注册地为杭州市，本次披露资料中未提及属地直接匹配的专项支持政策

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：聚焦医疗级片上超声芯片垂直赛道，技术方向明确，成立2年完成4轮融资，获得多家头部产业资本背书
• 关键挑战：高端芯片研发周期长、投入大，行业人才竞争激烈，国产替代进程中面临竞品布局的市场竞争压力
• 未来潜力：长期受益于国内高端医疗设备、集成电路国产替代双重政策红利，下游智能医疗成像设备需求持续增长，赛道发展空间广阔