顺为半导体
电感技术解决方案
东莞市
2020-10-28
最新轮次A轮
融资金额4000万人民币
融资时间2024-01-23
所属行业芯片半导体
东莞顺为半导体有限公司成立于2020年，坚持电感技术创新，为客户提供世界*的电感技术解决方案。公司一直致力于高质量、高价值的产品和服务，助力客户实现增值。
工商信息显示，东莞顺为半导体有限公司法定代表人为陈保华， 成立于2020-10-28，注册资本2657.31万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为其他制造业， 注册地址位于广东省东莞市茶山镇伟建路66号1号楼501室。
