祺芯半导体
集成电路行业全自动化智能生产设备提供商
无锡市
2020-12-07
最新轮次A++轮
融资金额未披露
融资时间2024-03-22
所属行业芯片半导体
祺芯半导体成立于2020年，是一家为集成电路行业制造商提供全自动化智能生产设备的创新型科技企业。
工商信息显示，无锡祺芯半导体科技有限公司法定代表人为孙征， 成立于2020-12-07，注册资本1093.91万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为专用设备制造业， 注册地址位于无锡惠山经济开发区中惠路518-12。
