打开APP

鼎佳精密科技

提供3C等行业一体化方案

苏州市 2007-11-02
最新轮次IPO上市 融资金额2.23亿人民币 融资时间2025-07-31 所属行业3C电子

苏州鼎佳精密科技股份有限公司坐落于江苏省昆山市张浦镇源进路68号,占地53亩,厂房面积37000平方米,产业布局主要为3C 、汽车、 医疗等行业客户提供一体化解决方案。苏州鼎佳精密科技股份有限公司控股企业包括昆山市鼎佳电子材料有限公司、重庆鼎佳绝缘材料有限公司、昆山飞博特电子科技有限公司、昆山市亨钜电子科技有限公司、香港鼎佳电子科技有限公司等。

工商信息显示,苏州鼎佳精密科技股份有限公司法定代表人为李结平, 成立于2007-11-02,注册资本8300.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于昆山市张浦镇源进路68号。

融资经历

2025-07-31IPO上市轮
2.23亿人民币
公开发行

相关资讯

【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】