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中科晶上

突破无线通信关键技术瓶颈

北京市 2011-03-11
最新轮次C 融资金额未披露 融资时间2024-11-27 所属行业芯片半导体

北京中科晶上科技股份有限公司(简称“中科晶上”)是在北京市支持下,于2011年注册于北京中关村海淀科技园区的高技术企业。 公司在“科技创新实现为国分忧、与民造福”的理念指导下,致力于突破无线通信领域关键技术瓶颈,研制IT3.0时代产业发展的核心器件——基带芯片以及软件——通信协议软件,打破国外对通信处理的关键技术、核心器件以及软件产品的长期市场垄断,有效形成独立自主的关键基础器件、软件、设备的整体解决方案和推广应用,实现我国信息通信产业发展的引领创造,成为面向未来计算与通信技术融合的IT3.0时代产业价值链高端的技术引领性公司。

工商信息显示,北京中科晶上科技股份有限公司法定代表人为石晶林, 成立于2011-03-11,注册资本9233.64万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于北京市海淀区北四环西路9号18层1811。

融资经历

2024-11-27C轮
未披露
鲲鹏国鑫投资
2021-12-03B轮
未披露
2020-01-03Pre-B轮
未披露
2016-05-31A+轮
未披露
鲁花道生集团
2015-07-14A轮
未披露
2014-12-31天使轮

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