立琻半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：苏州立琻半导体有限公司（简称：立琻半导体），成立时间2021年3月2日，所在地江苏苏州市太仓市；工商登记信息：注册资本9149.44万元，统一社会信用代码91320585MA25A62W0B，法定代表人许奇明
• 经营范围：许可项目含进出口代理、货物进出口、技术进出口；一般项目含半导体分立器件制造/销售、电子专用材料研发/销售、相关技术服务与转让等
• 业务根基：所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（芯片半导体赛道），核心业务为光电子芯片等战略新兴领域的化合物半导体光电产品研发供应，2021年3月收购LG光电化合物半导体事业部资产，包含近万件专利、相关技术与成套工艺设备
• 资本轨迹：累计融资次数4次，累计融资金额1.00亿元；最近一轮融资为B轮，金额未披露，融资日期2025年10月20日

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按时间倒序）：
  • 2025年10月20日：B轮，金额未披露，投资方谢诺投资
  • 2023年4月3日：A轮，金额近亿人民币，投资方为中鑫资本、东吴创投、苏州资管、太浩创投、讯飞创投、信远正合
  • 2022年7月19日：战略融资，金额未披露，投资方LG Innotek
  • 2021年4月8日：天使轮，金额未披露，投资方太仓资本
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收、复合增长率、累计盈亏均未披露
• 客户画像：平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体产品销售；核心竞争力为拥有收购LG事业部获得的近万件光电化合物半导体相关专利、成套工艺设备，为苏州市专精特新中小企业

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为光电化合物半导体研发制造，属于芯片半导体细分黄金赛道，行业处于成长期，市场空间未披露
• 政策支持：
  • 地方政策：苏州市发布《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》，重点支持半导体领域专精特新企业，给予上市培育、税收优惠、技术攻关补贴、人才引进扶持等多维度支持，公司作为苏州本地注册的专精特新半导体企业，完全契合政策扶持范围
  • 行业层面：广东发布《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》计划培育千亿级光芯片产业集群，珠海发布《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》加大半导体产业投资支持，全国多地均对光电半导体赛道给予政策倾斜

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：拥有近万件光电化合物半导体相关专利与成熟工艺设备，累计完成4轮融资合计1亿元，资本认可度较高，为苏州专精特新中小企业
• 关键挑战：当前未披露核心经营数据，技术市场化落地规模及盈利能力暂不明确
• 未来潜力：所属半导体赛道为国家战略新兴产业，叠加苏州本地专项政策红利支持，长期发展空间广阔