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立德智兴

开发和制造半导体集成电路封装设备

芜湖市 2023-02-02
最新轮次A 融资金额未披露 融资时间2022-04-26 所属行业芯片半导体

桂林立德智兴电子科技有限公司(简称:立德智兴LDZX)致力于开发和制造半导体集成电路封装设备,涵盖粘片、挑选、检测(AOI)和测试等设备,广泛应用于电子元器件、LED、晶体管、集成电路等泛半导体芯片领域的加工与制造。 立德智兴公司拥有计算机软件、半导体器件制造、机电一体化、精密机械工程等各类专业人才,已储备专利技术20余项。公司自主研发的系列半导体设备,采用了国内外先进的图像处理技术、运动控制技术、精密机械加工技术和先进软件控制技术,成功推出了全自动粘片机、倒装粘片机,IC半自动及全自动挑选机、晶圆视觉检测仪(AOI)、CMOS图像传感器自动测试机,晶圆减薄后厚度测量机,微颗粒检查和清除机等产品。

工商信息显示,芜湖立德智兴半导体有限公司法定代表人为蒙国荪, 成立于2018-10-15,注册资本882.06万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于芜湖市弋江区澛港街道文津西路9号讯飞智能大厦14层3号。

融资经历

2022-04-26A轮
未披露

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