思特迪主要从事导电银胶和绝缘环氧固晶胶的研发及生产,主要应用于LED封装和IC封装行业中,其中已有导电银胶产品2款,绝缘环氧胶1款,均已有小量销售。目前已有产品已经过行业内标杆客户多轮测试和验证,基本上达到国际一线品牌的质量水准和性能指标,为下一步大规模量产及国产替代打下坚实基础。其中我司导电银胶兼具高导电、高粘接力、耐高温、高导热和可靠性强等特点。未来,思特迪主要致力于电子胶领域和精细化工领域的研发工作和生产,力主开发出更多高性能且符合产业需求的产品,不仅实现和加快相关领域的国产替代化进程,而且希望在不久的将来可以成长为引领行业的公司,帮助国家更好更快地升级国家工业体系。
工商信息显示,思特迪新材料科技(嘉兴)有限公司法定代表人为何康强, 成立于2020-09-02,注册资本598.30万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于浙江省嘉兴市平湖市钟埭街道新兴二路988号9号楼101室。
公司身份:思特迪新材料科技(嘉兴)有限公司(简称:思特迪),成立时间2020年09月02日,所在地浙江嘉兴市。工商登记关键信息:
注册资本598.30万元,统一社会信用代码91440300MA5GCDY24D,法定代表人何康强。
经营范围:新材料技术研发;工程和技术研究和试验发展;电子专用材料制造;合成材料制造(不含危险化学品);电子专用材料研发;电子专用材料销售;电子产品销售;国内贸易代理。
融资事件日历(倒序排列):
资金用途:最新融资资金用于电子胶及精细化工研发生产,加速国产替代;早期融资具体用途未披露。
核心创始人:姓名未披露(法定代表人为何康强,但未见创始人背景说明)。
营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计亏损/盈利未披露。
行业趋势:赛道定位为新材料领域中的电子胶粘剂(导电银胶、绝缘环氧固晶胶),应用于LED封装和IC封装,属于半导体封测关键材料。市场空间与渗透率未披露,行业处于成长期,国产替代需求强劲。
核心优势:产品性能已达国际一线品牌水准,获标杆客户验证,叠加11项专利及高新技术企业资质,技术壁垒初步建立。