瓷金科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：瓷金科技（郑州）有限公司（简称：瓷金科技），成立时间2017年07月18日，所在地河南郑州市，曾用名：上海瓷金电子科技有限公司、瓷金科技（深圳）有限公司；工商登记关键信息：注册资本5467.20万元，统一社会信用代码91310115MA1H9619XP，法定代表人刘永良
• 经营范围：一般项目包含电子科技领域技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，电子元器件、金属制品、特种陶瓷制品、塑料制品、新型陶瓷材料销售，除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动
• 业务根基：所属行业为电子元器件制造/软件和信息技术服务业，核心业务为专注电子元器件研发和生产
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数3次；最近一轮融资：轮次B轮、金额未披露、日期2026年03月24日

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按最新到早期倒序排列）：
  • 2026年03月24日：B轮，金额未披露，投资方：国资汇富产业、衢州金融控股、尚颀资本
  • 2022年12月20日：A轮，金额未披露，投资方：璟侑资本、粤民投
  • 2021年08月18日：天使轮，金额未披露，投资方：灏浚投资
• 资金用途：全轮次资金用途均未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为电子元器件等硬件产品销售；核心竞争力未披露，企业现有经营规模：实缴资金5159.21万元，公司人数小于50人

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为电子元器件研发生产、半导体封装测试，市场空间未披露，行业阶段未披露
• 政策支持：相关政策名称未披露，政策与业务契合点未披露

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：累计完成3轮融资，拥有国资背景投资方加持，聚焦电子元器件垂直研发生产赛道，入驻郑州先进制造业开发区，硬件生产资质齐备
• 关键挑战：核心团队信息、经营数据、技术壁垒相关信息暂未公开，业务透明度有待提升
• 未来潜力：电子元器件及半导体领域市场需求持续增长，企业可依托产业园区资源及投资方资源拓展业务规模