乾晶半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

核心速览正文内容

• 公司身份：浙江材孜科技有限公司（简称：乾晶半导体），成立时间2020年7月31日，所在地浙江衢州市，工商登记关键信息：注册资本1004.53万元，统一社会信用代码91330109MA2J0DR80D，法定代表人徐嶺茂；经营范围：电子专用材料制造、技术服务、技术开发、半导体器件专用设备销售等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体（第三代半导体），核心业务为半导体碳化硅单晶生长、晶片加工和设备开发，提供高品质、低成本的导电型和半绝缘型碳化硅衬底。
• 资本轨迹：累计披露融资金额1.00亿元，融资次数4次；最近一轮融资：Pre-A++轮、金额未披露、日期2025年01月27日。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态正文内容

• 融资事件日历（按最新至早期倒序）：
  • 最新融资：Pre-A++轮（金额：未披露），投资方衢州两山产投，日期2025年01月27日；
  • Pre-A+轮（金额：未披露），投资方衢州工业集团，日期2024年11月01日；
  • Pre-A轮（金额：亿级人民币），投资方元禾原点、海愿资本、南通金晨碧、苏州升元、衢州金融控股、启真创投、泰恒投资、科发资本、弘卓资本，日期2023年07月31日；
  • 出资设立（金额：未披露），投资方洋哲晨资产，日期2020年07月31日。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

团队透视正文内容

• 核心创始人：未披露。
• 关键成员：核心团队（CTO/CEO/COO等）未提及。
• 团队互补性：未披露。公司依托浙江大学杭州国际科创中心成立，技术背景深厚，但具体成员信息暂缺。

公司经营「关键指标」

经营指标正文内容

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露；累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为碳化硅衬底产品销售；核心竞争力为已开发出多温区调控的碳化硅晶体生长设备和工艺成套技术，并于2023年获得国家高新技术企业认定（来源：乾晶半导体官网，2024-01-11）。

行业&政策「趋势研判」

行业政策正文内容

• 行业趋势：赛道定位为第三代半导体材料（碳化硅衬底），属于硬科技、先进制造领域；行业处于成长期，受益于新能源汽车、5G通信等下游需求驱动，国产替代空间大。
• 政策支持：
  • 国家层面：半导体材料列入国家战略性新兴产业，高新技术企业享受税收优惠；
  • 地方层面：苏州、广东、珠海等地相继出台集成电路/半导体产业支持政策，涵盖研发补贴、流片支持、人才引进等，碳化硅作为关键材料有望受益。例如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》鼓励材料企业创新（来源：苏州市工业和信息化局，2025-03-18）；《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案》支持化合物半导体材料（来源：广东省人民政府办公厅，2024-10-22）；《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》对材料设备项目给予最高1亿元补贴（来源：珠海市人民政府，2025-08-15）。
• 战略匹配度：公司主攻碳化硅衬底，与上述政策中“化合物半导体材料”“关键材料攻关”方向高度契合，有利于获得地方资金和项目支持。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼正文内容

• 核心优势：背靠浙江大学科研实力，掌握多温区调控碳化硅晶体生长核心技术，累计融资1.00亿元，获国家高新技术企业认定，具备衬底量产能力。
• 关键挑战：碳化硅衬底行业竞争激烈，国际巨头及国内同行加速扩产，公司需持续投入研发和产能建设以保持竞争力。
• 未来潜力：长期受益于第三代半导体国产替代政策浪潮，以及新能源汽车、5G等下游市场高速增长，有望在碳化硅衬底国产化进程中占据重要份额。