华封科技

Capcon 是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商。致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。目前在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构。公司拥有先进封装设备领域全球技术*的创始团队和产品技术，成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商认可。服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等。公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖，包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。

工商信息显示，华封科技（广东横琴粤澳深度合作区）有限公司法定代表人为王宏波， 成立于2021-04-16，注册资本3000.00万美元， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于珠海市横琴新区环岛北路2515号2单元1205办公。