打开APP

西恩科技

伺服系统及伺服驱动芯片研发商

苏州市 2021-10-14
最新轮次Pre-A+ 融资金额数亿人民币 融资时间2025-10-21 所属行业芯片半导体

西恩科技成立于2021年,是一家专注于高端伺服驱动技术创新研发的专精特新型高科技企业。公司以高性能伺服驱动算法和自主研发的超高效率驱动芯片为基础,研发了系列化高功率密度驱动器产品。致力于在四足机器狗、人形机器人、航空航天、半导体装备、工业自动化等不同领域,为各类客户提供高效率、高精度和高可靠的解决方案。

工商信息显示,苏州西恩科技有限公司法定代表人为杨明, 成立于2021-10-14,注册资本379.40万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为电气机械和器材制造业, 注册地址位于苏州高新区科灵路159号宝雅福地2幢3层306室-2。

融资经历

2025-07-24Pre-A轮
2025-03-06股权转让轮
未披露
建发新兴投资深圳新产投
2024-12-31天使+轮
数千万人民币
2024-12-24A轮
未披露
2024-01-29股权融资轮
未披露
2023-01-09天使轮
千万级人民币

相关资讯

【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】