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博通集成

无线通讯射频芯片研发商

上海市 2004-12-01
最新轮次战略融资 融资金额5.59亿人民币 融资时间2020-12-25 所属行业芯片半导体

博通集成电路(上海)有限公司是一家提供无线通讯射频芯片和解决方案的集成电路设计公司,主要基于世界*的RF-CMOS收发器设计技术和富有创新性的数字信号处理系统设计高集成度高性能的半导体产品。

工商信息显示,博通集成电路(上海)股份有限公司法定代表人为PENGFEI ZHANG, 成立于2004-12-01,注册资本15042.50万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区张东路1387号41幢101(复式)室2F-3F/102(复式)室。

融资经历

2020-12-25战略融资轮
5.59亿人民币
2019-04-15IPO上市轮
6.46亿人民币
公开发行

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