德华芯片

AI市场洞察

企业基础信息核心速览

公司身份

• 全称：中山德华芯片技术有限公司（简称：德华芯片），成立时间：2015年8月27日，所在地：广东中山市
• 工商关键信息：注册资本9790.42万元，实缴资本9432.00万元，统一社会信用代码：91442000MA4UH2W2X6，法定代表人：张超，公司人数：100499人
• 经营范围：从事半导体外延片、芯片、组件、系统及相关产品的设计、研发、生产、测试、加工、销售、咨询及技术服务；半导体材料制备及芯片工艺相关设备的研发、设计、制造、销售及技术服务；技术进出口、货物进出口

业务根基

• 所属行业：先进制造/半导体行业
• 核心业务：以航天电源系统为主营业务，是高端半导体芯片和设备供应商

资本轨迹

• 累计披露融资金额：未披露，融资次数：2次
• 最近一轮融资：轮次B轮，金额未披露，日期2026年1月21日

融资动态时间轴梳理

融资事件日历

• 2026年01月21日：B轮，金额未披露，投资方：国元股投
• 2022年07月25日：A轮，金额未披露，投资方：中山火炬开发区科创产业母基金、中青恒辉

资金用途：未披露

创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

公司经营关键指标

营收与盈利

• 近周期营收：未披露，复合增长率：未披露
• 累计亏损/盈利：未披露

客户画像

• 平均单客价值：未披露，前5大客户占比：未披露
• 复购率：未披露

收益与竞争力

• 核心收益来源：半导体芯片及相关设备销售、技术服务
• 核心竞争力：已获得高新技术企业、专精特新小巨人、专精特新中小企业等资质认证，布局航天电源等高端半导体赛道

行业&政策趋势研判

行业趋势

• 赛道定位：半导体制造+航天电源+先进制造
• 市场空间：未披露，行业阶段：成长期

政策支持

• 核心政策：八部门联合印发《新型储能制造业高质量发展行动方案》、《广西制造业创新能力提升工程三年行动计划（2025—2027年）》、《浙江省制造业人才支持计划行动方案（20252027年）》
• 政策契合点：多项政策重点支持先进制造、半导体、专精特新企业发展，新型储能相关政策明确利好电源管理芯片、半导体器件等核心环节的技术攻关与产业化，企业业务方向与政策导向高度匹配

核心信息一句话提炼

• 核心优势：具备高新技术企业、专精特新小巨人资质，布局航天电源等高端半导体细分赛道，融资进程顺畅
• 关键挑战：暂无公开核心经营数据，技术研发成果转化及市场拓展进度有待验证
• 未来潜力：长期受益于先进制造、新型储能、航天航空等领域政策红利，下游应用赛道需求增长空间充足