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晶能微电子

车规级IGBT芯片及模块制造商

杭州市 2022-06-20
最新轮次B 融资金额5亿人民币 融资时间2024-10-25 所属行业芯片半导体

晶能紧抓汽车电动化高增长趋势,以逆变器功率模块为切入点,通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力,开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品,服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等“双碳”产业场景。

工商信息显示,浙江晶能微电子有限公司法定代表人为潘运滨, 成立于2022-06-20,注册资本1534.82万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于浙江省杭州市余杭区仁和街道燕湾路1号314单元。

融资经历

2024-10-25B轮
5亿人民币
秀洲金控
2023-12-30A+轮
未披露
温岭国资余杭转型升级产业基金
2022-06-20出资设立轮
未披露

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