烁科中科信

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：北京烁科中科信电子装备有限公司（简称：烁科中科信），成立时间2019年6月17日，所在地北京市；注册资本22224.48万元，统一社会信用代码91110112MA01KTDF11，法定代表人王平；经营范围：半导体器件专用设备制造，软件开发，基础/应用软件服务，计算机系统服务，技术开发、转让、推广、服务、咨询，货物进出口、技术进出口、代理进出口。
• 业务根基：所属行业芯片半导体/专用设备制造业，核心业务为国内唯一产品门类齐全，集研发、制造、服务于一体化的集成电路领域离子注入机供应商。
• 资本轨迹：累计融资金额7.70亿元，融资次数3次；最近一轮融资为B轮，金额超7亿元，日期2025年12月25日。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（倒序排列）
  • 2025年12月25日：B轮（金额：超7亿元），投资方中国国新控股
  • 2022年11月30日：A轮（金额：未披露），投资方国家集成电路产业投资基金、电科投资、润信新观象产业基金、博时创新、中芯聚源、石溪资本、中科图灵、上海科创、浑璞投资、浙江弘颐、中芯熙诚、临芯投资、广宇集团
  • 2019年6月17日：出资设立（金额：未披露），投资方中国电科
• 资金用途：未提及

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体器件专用设备销售；核心竞争力为国内唯一产品门类齐全的集成电路离子注入机供应商，已获得高新技术企业、专精特新小巨人等资质认定。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体设备/集成电路离子注入机赛道，市场空间未披露，行业阶段为成长期
• 政策支持
  • 《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》：对认定为省级、苏锡常首台（套）重大装备的半导体设备企业，分别给予80万元、50万元奖励，对接国家、省集成电路产业投资基金支持产业发展
  • 《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》：大力推动核心半导体设备研发和国产化替代，落实工业设备更新改造政策支持设备升级
  • 《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》：对集成电路设备类新引进/扩产项目，设备投入给予最高1亿元补贴，对接国家级、省级产业基金支持企业发展

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：国内唯一产品门类齐全的集成电路离子注入机供应商，股东覆盖央企、国家级产业投资基金，累计完成融资7.7亿元，拥有专精特新小巨人、高新技术企业等资质加持。
• 关键挑战：当前面临国际头部半导体设备厂商的技术与市场竞争，国产化替代落地节奏存在一定不确定性。
• 未来潜力：长期受益于国内多地出台的集成电路产业支持政策，下游晶圆厂产能扩张带动离子注入机需求增长，国产化替代空间广阔。