共进微电子

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称上海共进微电子技术有限公司（简称：共进微电子），成立时间2021年12月29日，所在地上海市；工商登记信息：注册资本16320.00万元，统一社会信用代码91310114MA7F3U087P，法定代表人张文燕；经营范围涵盖技术研发推广、集成电路相关服务、电子元器件产销、进出口业务、检验检测服务等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为专注于智能传感器领域的先进封装测试业务，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台，为客户提供一站式解决方案。
• 资本轨迹：累计融资金额2.30亿元，融资次数3次；最近一轮融资为2025年3月19日完成的A轮，金额超1亿元。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（倒序排列）：
  • 2025年3月19日：A轮，金额超1亿元，投资方为东方富海、湖南财鑫集团
  • 2024年6月12日：PreA轮，金额1亿元，投资方为探针投资、传感投资
  • 2021年12月29日：天使轮，金额未披露，投资方为共进股份、探针投资
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为封装测试服务；核心竞争力为拥有完整封装产线，覆盖晶圆研磨、切割到前段、后段工艺及全流程测试能力，可提供LGA、QFN、Fanout、SIP、2.5D/3D等多类型封装服务，产品覆盖惯性、压力、电磁、声学、光学、射频、微流控等传感器及汽车电子芯片，目标填补国内相关领域批量封装、校准和测试空白。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为智能传感器+汽车电子芯片先进封装测试，市场空间未披露，行业处于成长期
• 政策支持：
  • 《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》：契合点为封测企业扩大AI芯片产品布局，为当地AI芯片设计企业提供产能支持可按订单实际生产费用的10%申请最高300万元奖励
  • 《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》：契合点为政策大力支持片上集成、3D堆叠等先进封装技术升级，推动光芯片封测工艺能力提升
  • 《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》：契合点为车规级封测产线/产品通过相关认证可申请对应补贴，封测类公共技术服务项目符合条件可获最高500万元资助

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：背靠上市公司共进股份及国家级产业基金资源，拥有全流程封装测试产线，覆盖多品类传感器及车用芯片封测需求，技术布局完善。
• 关键挑战：先进封装技术迭代速度快，需持续投入研发跟进技术升级，同时面临国内同类封测厂商的市场竞争压力。
• 未来潜力：长期受益于国内半导体自主可控政策红利，智能传感器、汽车电子及AI芯片市场规模快速增长将带动公司封测业务需求持续扩张。