AI市场洞察
一、企业基础信息核心速览
- 公司身份:杭州富加镓业科技有限公司(简称:富加镓业),成立时间2019年12月31日,所在地浙江杭州市;工商信息:注册资本1064.89万元,统一社会信用代码91330183MA2H1UG569,法定代表人齐红基
- 经营范围:半导体相关技术研发,半导体材料、器件、专用设备的生产销售,及相关货物进出口业务
- 业务根基:所属行业为半导体/通信制造,核心业务为半宽禁带、氧化镓等新型半导体材料的研发生产
- 资本轨迹:累计融资金额1亿元,融资次数5次;最近一轮融资为2025年9月5日的A+轮,融资金额近亿元人民币
二、融资动态时间轴梳理
- 融资事件日历(按最新到早期倒序)
- 2025年9月5日:A+轮(金额:近亿元人民币),投资方:深创投、中网投、仁智资本、中赢创投、盛德投资
- 2023年9月5日:A轮(金额:未披露),投资方:金木资本、中赢创投、浙江创新投、联想之星
- 2023年1月17日:PreA轮(金额:未披露),投资方:物产中大投资
- 2021年11月26日:天使+轮(金额:未披露),投资方:衢州发展
- 2021年4月22日:天使轮(金额:未披露),投资方:中科神光股权投资
- 资金用途:未披露
三、创始人&团队背景透视
- 核心创始人:具备中科院博士、剑桥大学博士材料领域深厚背景
- 关键成员:未披露具体核心岗位人员信息,团队成员主要来自中国科学院、美英海归等业内资深人才,研发人员硕士及以上占比80%
- 团队互补性:核心成员均具备材料领域专业研发背景,研发实力突出,技术壁垒高
四、公司经营关键指标
- 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏未披露
- 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
- 收益与竞争力:核心收益来源为半导体材料、器件及相关设备的生产销售;核心竞争力为拥有8000余平米生产厂房,配备大尺寸导模法晶体生长炉等专业研发生产设备,研发人员硕士及以上占比80%,已获评高新技术企业、专精特新中小企业等资质
五、行业&政策趋势研判
- 行业趋势:赛道定位为先进制造/新型半导体材料(氧化镓材料),市场空间未披露,行业处于成长期
- 政策支持:未披露具体相关政策及契合点
六、核心信息一句话提炼
- 核心优势:背靠中科院产业化平台资源,研发团队学历背景硬核,已完成多轮头部机构融资,生产硬件配套完善,拥有专精特新等多项资质背书
- 关键挑战:当前新型半导体材料赛道竞争加剧,技术迭代及下游客户拓展存在一定压力
- 未来潜力:长期受益于半导体国产替代行业趋势,氧化镓等新型半导体材料下游应用需求增长空间广阔
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